助焊膏
無鉛BGA助焊膏為免洗型助焊膏, 本產(chǎn)品適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高，廣泛使用手機板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
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項 目 |
特 性 |
試驗方法 |
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外觀 |
淡黃色 |
/ |
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PH 值 |
6．5 |
IPC-TM-650 |
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黏 點 |
25Pa.s（參考值） |
JIS Z 3284 （PCU 型粘度計） |
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鹵素定性試驗 |
鉻酸銀紙試驗：變色 |
IPC-TM-650 |
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鹵素含量試驗 |
含有 |
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284 |
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銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕情形 |
IPC-TM-650 |
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絕緣電阻試驗 |
1*10 以上 |
TR-NWT00078(Bellxove) |
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黏力試驗 |
0.4N(初期),0.6N(24小時后) |
IPC-TM-650 |
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擴散率 |
85%以上 |
JIS Z 3197 |
