中溫錫膏
一．產(chǎn)品介紹
1.中溫錫膏，型號(hào)：X-6435-B509-M3，適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）
2.一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點(diǎn)膏設(shè)計(jì)的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對(duì)元器件及PCB 的損害
二. 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技術(shù)支持，獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補(bǔ)無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3.優(yōu)異的分配和流動(dòng)性適應(yīng)鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時(shí)不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.殘余物無色透明，適應(yīng)探針測(cè)試
三. 錫膏合金化學(xué)成份
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合金
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成份,wt%
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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SN
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BI
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Ag
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Bal
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35±0.5
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1.0±0.1
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雜質(zhì)，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點(diǎn)
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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152-171℃
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五. 性能指標(biāo)
| 項(xiàng)目 | 性能指標(biāo) | 測(cè)試依據(jù) |
| 外觀 | 均勻膏狀，無焊劑分離 | |
| 助焊劑含量 | 10±1.0wt% | |
| 錫粉粒度 | 25-45μm | |
| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 錫球測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 潤濕性測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊劑鹵素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 銅鏡腐蝕 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 銅板腐蝕 | 輕微腐蝕可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟點(diǎn)測(cè)試 | 通過 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 絕緣阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
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潮濕: >1X1011Ω |
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）合金的無鉛中溫錫膏，在使用時(shí)，可把它作為建立回流工作曲線的參考。
