中溫無鉛錫膏
一．產品介紹
1.中溫無鉛錫膏，型號：V588，適用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3（錫64.7/鉍35/銀0.3）
2.V588是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害，0.3銀的含量又降底了錫膏的成本.
二. 產品特點
1.采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技術支持，獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3.優(yōu)異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.殘余物無色透明，適應探針測試
三. 錫膏合金化學成份
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合金
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成份,wt%
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Sn64.7/Bi35/Ag0.3
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SN
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BI
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Ag
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Bal
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35±0.5
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0.3±0.1
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雜質，WT% MAX
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||||||
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Pb
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Cd
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Sb
|
Fe
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Zn
|
Al
|
As
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0.05
|
0.002
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0.10
|
0.02
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0.001
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0.001
|
0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點
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Sn64.7/Bi35/Ag0.3
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151-172℃
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五. 性能指標
| 項目 | 性能指標 | 測試依據(jù) |
| 外觀 | 均勻膏狀，無焊劑分離 | |
| 助焊劑含量 | 10±1.0wt% | |
| 錫粉粒度 | 25-45μm | |
| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌測試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 錫球測試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 潤濕性測試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊劑鹵素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 銅鏡腐蝕 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 銅板腐蝕 | 輕微腐蝕可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟點測試 | 通過 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 絕緣阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
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潮濕: >1X1011Ω |
